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联发科首发3nm汽车芯片,性能超骁龙8295三成?

   时间:2024-10-09 17:23:53 来源:ITBEAR作者:沈如风编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】在今日的新品天玑发布会上,联发科除了推出了天玑9400之外,还向汽车行业投下了一枚震撼弹——全球首发的3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。

CT-X1配备强大的CPU、GPU和NPU,支持高达10块屏幕、16个摄像头,以及8K30视频的播放和录制、9K分辨率显示,同时兼容5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。

尽管CT-X1的详细核心规格尚未公布,但据爆料,其实测性能已超过高通骁龙8295旗舰车机芯片30%以上。

预计CT-X1将在装车后与高通在智能座舱领域展开激烈竞争,有望成为新一代旗舰车机的标配。首批搭载CT-X1芯片的车型预计将于2025年量产上市。

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