【ITBEAR】联发科今日正式揭晓了其新一代旗舰芯片——天玑9400，标志着安卓平台首次迈入3nm制程时代。该芯片由台积电第二代3nm工艺打造，结合第二代全大核架构，安兔兔跑分突破300万大关，其首发荣耀将由vivo X200系列承载。
天玑9400的CPU配置豪华，包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，辅以3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，采用PC级Armv9架构，并支持目前全球最快的10.7Gbps LPDDR5X手机内存。
在GPU方面，天玑9400集成了12核的Immortalis-G925，相较于上一代天玑9300，性能提升40%，功耗却降低了44%，并首次引入了3A级光追技术OMM超光影引擎及Arm精锐超分技术。
AI性能亦是天玑9400的一大亮点，搭载APU 890及MediaTek天玑AI智能体化引擎，多模态AI运算处理能力高达50 tokens/秒，支持最长32K tokens的文本处理。该芯片还实现了终端侧生成式AI，能生成文字、图像，甚至行业首发手机生成视频技术。
影像方面，天玑9400配备了Imagiq 1090旗舰级ISP，支持全焦段HDR、丝滑变焦、8K全焦段杜比视界HDR视频录制等先进技术。连接性方面，天玑9400搭载天玑5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片，日常使用功耗降低50%，并支持三频并发Wi-Fi 7，峰值速率可达7.3Gbps。
尤为天玑9400还支持双蓝牙融合BLR技术，极限连接距离提升至1500米，并将在vivo X200系列上首发公里级无网通信技术，使得在无信号无网络环境下，也能通过蓝牙实现公里范围内的通信。
