【ITBEAR】在最近的SPIE大会上，ASML新任CEO傅恪礼发表演讲，重点推介了High NA EUV光刻机。他强调，该机型有望避免初期EUV光刻机所遭遇的延迟问题。傅恪礼还提及了一种创新的组装策略，即在客户工厂直接安装扫描仪子组件，省去了拆卸和再组装的繁琐步骤，从而大幅缩减了ASML与客户之间的时间和成本，加速了High NA EUV光刻机的研发与交付进程。
随后，英特尔院士兼光刻总监Mark Phillips登台，分享了英特尔在波特兰工厂安装两台High NA光刻系统的进展。他透露，相较于标准EUV光刻机，High NA EUV所带来的性能提升可能更加显著。他还展示了首台High NA EUV光刻机的照片。
得益于先前的经验，英特尔第二套High NA EUV光刻系统的安装速度更快。Mark表示，所有必需的基础设施已准备就绪并投入运营，光刻掩模的检测工作也正按计划推进，这意味着英特尔无需过多辅助即可将其投入生产。
