【ITBEAR】联发科今日正式发布了天玑9400芯片，宣称此款新品将“打造新一代旗舰性能标杆”。
据官方介绍，天玑9400采用了台积电的第二代3nm制程工艺，并搭载了第二代全大核CPU架构。其核心配置包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核，实现了单核性能提升35%，多核性能提升28%的显著进步。
天玑9400还采用了PC级的Armv9架构，其缓存容量加倍，并率先支持了10.7Gbps的LPDDR5X内存。该芯片在同性能下的功耗降低了40%，并能持续输出稳定的能效表现。
为了进一步优化性能与能效，联发科还引入了天玑调度引擎。该引擎通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整以及关键资源专道专行等方式，实现了性能与能效的动态调度，确保手机运行流畅顺滑。
