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联发科首发3nm汽车芯片,性能超骁龙8295三成?

   时间:2024-10-09 18:52:48 来源:ITBEAR作者:唐云泽编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】在今日的新品天玑发布会上,联发科不仅推出了天玑9400,还震撼发布了全球首款3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1,为车圈带来了一颗璀璨的明星。

CT-X1芯片拥有顶级的CPU、GPU和NPU配置,支持高达10块屏幕、16个摄像头,具备8K30视频的播放与录制能力,以及9K分辨率显示。它还支持5G和Wi-Fi 7等前沿通信技术。

尽管CT-X1的详细核心规格尚未公布,但据此前爆料,其实际性能测试结果已超过高通骁龙8295旗舰车机芯片30%以上。

预计CT-X1芯片上车后,将与高通在智能座舱领域展开激烈竞争,有望成为新一代旗舰车机的标配。搭载该芯片的首批车型计划于2025年量产上市。

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