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联发科3nm天玑汽车座舱芯片来袭,搭载车型明年量产?

   时间:2024-10-09 22:01:40 来源:ITBEAR作者:郑浩编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】联发科在近日的天玑9400发布会上,推出了一款全新的3nm天玑汽车座舱芯片——CT-X1,标志着其在汽车电子领域的进一步拓展。预计首批搭载该芯片的车型将于2025年量产上市,届时消费者将亲身体验到这款先进科技芯片的魅力。

CT-X1芯片拥有多项创新技术及亮点,其中包括支持高达10块屏幕的多屏幕显示能力,为汽车座舱带来更为丰富的交互体验。同时,它还支持16个高清摄像头,有助于提升车辆的安全性能和驾驶辅助系统。在视觉享受方面,CT-X1支持8K 30视频播放和录制,以及9K分辨率显示,为用户带来极致的视觉盛宴。芯片内置的5G和Wi-Fi 7等通信技术,确保了车辆与外界的信息传输高速、稳定。

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