【ITBEAR】联发科技近期发布了其最新的5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片采用了台积电的第二代3nm制程工艺，并支持主流的大型AI模型，vivo将率先推出搭载这款芯片的智能手机。
天玑9400搭载了第二代全大核CPU架构，包含一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核以及四个Cortex-A720大核，其单核和多核性能相较于上一代分别提升了35%和28%。同时，得益于台积电第二代3nm制程工艺，天玑9400在同性能下的功耗降低了40%，有助于延长设备的电池续航时间。
天玑9400还配备了MediaTek天玑AI智能体化引擎，能够将传统的AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。MediaTek正与开发者合作，为AI智能体、第三方应用程序和大模型提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，高效运行边缘AI计算和云服务，同时缩短AI产品的开发周期。
在图形处理方面，天玑9400搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较于上一代提升了41%，功耗节省了44%，光线追踪性能也提升了40%，为用户带来更加沉浸的游戏体验。天玑9400还支持PC级的天玑OMM追光引擎和先进的插帧技术和超分技术。
在影像处理方面，天玑9400搭载了旗舰级ISP影像处理器Imagiq 1090，支持天玑全焦段HDR技术，使视频创作者能够轻松捕捉每个焦段的美好画面。同时，天玑9400还优化了视频录制和照片拍摄时的功耗，相较于上一代，4K60帧视频录制功耗可降低14%。
天玑9400还具备其他多项特性，包括新一代3GPP R17 5G调制解调器、支持三频并发Wi-Fi 7的4nm制程Wi-Fi/蓝牙组合芯片以及支持三折叠屏幕的终端等。
MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示，天玑9400支持各类功能强大的“智能体化”AI应用，能够预测用户需求并提供个性化的智能服务。同时，该芯片还率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式AI能力。
预计首批采用天玑9400芯片的智能手机将于2024年第四季度上市，其中vivo X200系列将全球首发。
