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联发科3nm汽车芯片首发,性能超高通8295?

   时间:2024-10-10 16:22:57 来源:ITBEAR作者:李娜编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】联发科在天玑新品发布会上,除了推出备受瞩目的天玑9400处理器外,还震撼发布了全球首款3nm制程的旗舰汽车座舱芯片CT-X1,此举标志着联发科正式进军智能汽车领域。

CT-X1芯片集成了强大的CPU、GPU和NPU,算力分别达到260K DMIPS、3000 GFLOPS和46+TOPS,性能卓越。其支持的多项先进技术,包括最多可连接10块屏幕、16个摄像头,以及8K30视频的播放和录制等,能满足未来智能汽车的高性能需求。

与市场上的旗舰车机芯片如高通骁龙8295相比,CT-X1的性能实测提升超过30%,展现出强大的市场竞争力。预计首批搭载CT-X1芯片的车型将于2025年量产上市,为消费者带来更加智能、舒适的汽车座舱体验。

联发科发布CT-X1芯片,不仅展示了其在智能汽车领域的技术实力,也为未来与高通等竞争对手的市场争夺埋下了伏笔。随着技术的不断进步和市场需求的增长,CT-X1有望成为新一代旗舰车机的标配,推动智能汽车的发展。

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