【ITBEAR】近日，imec（比利时微电子研究中心）携手欧洲的Arm、BMW（宝马）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西门子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys和Tenstorrent等厂商，在密歇根州安娜堡共同签署了一项由imec运营的重要计划——汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。
该计划自2023年10月公布以来，旨在聚集汽车生态系统的多方利益相关者，共同进行竞争前的研究工作。其核心目标是评估哪些小芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商开发具有严格安全要求的高性能计算系统。值得注意的是，日本和亚洲地区也已着手推进类似的汽车小芯片设计和制造计划。
imec汽车技术副总裁Bart Plackle表示：“Chiplet技术的引入将为中央车辆计算机设计带来颠覆性的变革，相较于传统的单片方案，Chiplets在快速定制和升级方面具有显著优势，同时能够大幅减少开发时间和成本。”
然而，Plackle也指出：“如果孤立地迁移到chiplet架构，对于原始设备制造商（OEM）而言，成本可能会高得令人望而却步。因此，该计划的商业可行性取决于整个行业能否围绕一组共同的小芯片标准达成一致，从而使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并与专有的小芯片集成，以构建出独特的产品。”
汽车小芯片的设计必须满足严格的可靠性和安全要求，以确保在汽车长达10至15年的典型使用寿命内持续运行并保障乘客安全。成本也是另一个至关重要的考量因素。这些紧迫的问题正是imec的汽车小芯片计划所要着力解决的。
“Chiplet的敏捷性将使汽车生态系统能够快速响应不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，降低了供应商锁定的风险，并提高了供应链的弹性。同时，其优化的性能降低了功率要求，从而实现了更紧凑的设备设计。”Placklé补充道。
该计划希望通过合作伙伴的集体智慧和手段取得快速进展，并相信所有利益相关者都将从这一赛前协作方法中获益匪浅。从该计划中获得的有价值的赛前经验可以进一步应用于研发和产品创新中，以加速合作伙伴实现自身差异化的长期路线图。
