ITBear旗下自媒体矩阵:

iPhone 18猛料!首发2nm芯片+12GB内存,这次升级有多猛?

   时间:2024-10-16 20:22:40 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】近日,有关苹果未来iPhone新品的传闻再次引发关注。据微博知名博主@手机晶片达人透露,2026年发布的苹果iPhone将采用一种全新的封装方式——WMCM,并配备12GB内存。这一封装技术由台积电在2017年研发,相较于传统的InFo封装,WMCM能在整个晶圆上完成封装,显著缩减封装尺寸,提升集成度,同时具备优异的信号传输性能,减少信号延迟和干扰。

台积电2nm工艺制造的A20处理器将为这款iPhone提供动力,性能预计将提升约15%,同时功耗降低30%。据报道,苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能,这意味着如无意外,iPhone 18系列将率先采用这一先进工艺。尽管博主未明确所有iPhone 17和iPhone 18都将配备12GB内存,但推测Pro机型很可能会升级至这一内存规格。

目前,即将发布的iPhone 16 Pro同样备受瞩目,据传将搭载全新芯片和更大容量的RAM,旨在为用户带来更加卓越的性能和流畅体验。随着技术的不断进步,苹果正持续引领手机行业的发展潮流。

举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  RSS订阅  |  开放转载  |  滚动资讯  |  争议稿件处理  |  English Version