【ITBEAR】在河北保定哈弗技术中心，第二届长城汽车智能汽车技术研讨会成功举办，此次活动由盖世汽车主办，汇聚了众多智能汽车产业链上的企业。会上，各公司围绕智能汽车芯片、传感器、智驾系统、智舱系统、制动系统等核心软硬件展开了深入的交流与分享，共同探讨技术现状和未来发展趋势。
爱芯元智车载事业部（品牌“爱芯元速”）作为车载SoC创新研发商受邀参会，向长城汽车高层及智能汽车供应链同行分享了其现状及对车载芯片、智驾系统的观察与思考。
爱芯元智车载事业部技术副总裁逯建枫指出，特斯拉FSD V12版本的发布推动了端到端自动驾驶技术的普及，并在全球范围内引发了自动驾驶的变革。这一技术的引入显著提升了特斯拉FSD的无安全接管里程，使其性能更加拟人，更加“老司机”。在这样的技术背景下，爱芯元速坚信“高阶智驾方案的端到端化是必由之路”。
逯建枫进一步解释，爱芯元智将智驾系统方案的演进分为五个阶段。从基于CNN甚至传统CV的ADAS 1.0阶段，到通过引入更多摄像头解决视角不足问题的ADAS 2.0阶段，再到通过Transformer模型进行更好建模的ADAS 3.0阶段，每一个阶段都代表着技术的进步。而FSD v12.3对应的ADAS 4.0阶段，则通过query-based隐式表达接口，打通了从规控到感知的反向梯度优化，使整个系统变成了真正的端到端数据驱动优化系统。
对于ADAS 4.0+阶段，爱芯元速认为这是一个比较完整的端到端大模型阶段，引入快慢系统（一般称为大小脑系统）。该方向具备较大潜力，因此在后续芯片产品规划设计中，也会进行系统性评估。
为了匹配端到端技术发展的大势，爱芯元智在智驾芯片设计上做了很多特殊设计，特别是在智驾芯片中内置自研的NPU核，以适配更高级的端到端应用需求。这些优化设计包括硬件底层的异构多核设计、软硬件协同设计、灵活的指令集系统以及片间互联设计，以确保芯片级的可拓展性。
在量产方面，爱芯元速的M55H芯片已经在多款车型上完成定点量产，出货量达到数十万片。2023年，该芯片在国产ADAS SoC市场排名第二，也是行业最快速达成量产的芯片。目前，针对M55/M76两款芯片的诸多量产项目正在紧锣密鼓的开发中，拓展形态覆盖CMS、行泊一体系统和中高阶智驾系统。
逯建枫重申了爱芯元速的定位：专注做好芯片，定位Tier2，服务国内外Tier1、软硬件合作伙伴，进而服务好车企客户。在外界口碑方面，爱芯元速智驾芯片在国产ADAS芯片出货量榜单中排名第二，并因其出色的商业化进展被Canalys列入“中国ADAS SoC厂商矩阵”的冠军阵营。
通过此次走进长城汽车，爱芯元速对长城汽车在智能驾驶领域的需求有了更清晰的认知，并对其在智驾领域的深厚技术储备印象深刻。长城汽车正处在智能化转型的关键阶段，需要更多的产业链伙伴为其贡献力量。作为车载SoC领域的创新供应商，爱芯元速也期待后续能为长城汽车的智能化转型提供更多助力。
