【ITBEAR】随着5G、AI、新能源等新兴技术的崛起，半导体产业正经历着深刻的变革。在首届湾区半导体产业生态博览会高峰论坛上，产业链上下游的领军企业代表汇聚一堂，共同探讨“芯”生态与“芯”未来的发展前景。论坛认为，半导体产业链需实现垂直与纵向整合，通过整机、设计、制造与封装的深度融合，以增强市场竞争力。
“智能化浪潮下，汽车行业正经历重新定义。”恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟指出，预计到2030年，将有超过500亿智能互联设备问世，每个设备都将嵌入AI并具备联网能力，这将进一步推动半导体市场规模的扩大。他表示，随着AI算法和模型向边缘侧转移，边缘处理变得至关重要，这也促使汽车芯片厂商在供应链中的角色发生转变。
芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民强调：“生成式AI的未来潜力无限。”他认为，以ChatGPT为代表的大模型将引领大算力硬件的新一轮发展，预计中国基础大模型数量将在未来几年内趋于稳定。研究机构预测，在生成式AI的推动下，笔记本电脑、智能手机和服务器等关键市场的半导体收入将迎来快速增长，其中服务器领域的半导体收入有望增至2024年的2.7倍。
博览会现场吸引了众多专业买家的关注。华润微电子总裁李虹表示，粤港澳大湾区凭借其完备的产业体系和显著的产业集群优势，正成为集成电路产业发展的热土。2023年，深圳集成电路产业规模已超过2000亿元，占广东省集成电路总产值的80%，标志着深圳集成电路产业正步入新的发展阶段。
李虹进一步指出，中国庞大的市场，特别是新能源和汽车电子领域的快速发展，为国内半导体厂商提供了巨大的发展机遇。然而，这也对产业链协同提出了更高的要求。她强调，半导体产业链需进行垂直和纵向整合，推动系统应用创新和产品创新，以提升市场核心竞争力。
“产业链的创新协同是长远发展的关键。”李虹表示，半导体企业的发展正逐渐从规模和数量的增加，转向对产品核心技术的更高追求。这要求IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力和国内芯片自给率，以适应新的发展格局。
高通全球高级副总裁盛况则认为，5G作为关键的连接基础设施，为AI在云端、边缘云和终端侧的协同奠定了坚实基础。AI与5G的深度融合及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。
