【ITBEAR】重庆云潼科技有限公司近期宣布成功完成B1轮融资，融资金额达数千万元，本轮融资由凯鼎资本和佛山人才集团共同投资。此轮融资将主要用于新应用与新产品的研发，以及加速现有产品的量产进程，旨在持续服务主机厂，助力新能源车供应链的国产化和安全保障。
云潼科技作为一家专注于车规功率芯片、模块及驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，实现了从研发设计到晶圆流片、封装生产、应用开发的全链条自主可控，所有环节均在中国大陆完成。公司致力于成为全球电力电子控制器“小型化”的产品解决方案提供商，尤其在人工智能与新能源领域。
云潼科技的主要业务集中在新能源汽车市场，其产品广泛应用于主驱控制器中的主驱逆变器、底盘域（如ABS、ESC等）、热管理领域（如PTC、压缩机等）以及车身域（如电子风扇、车灯控制等）。公司已配套新能源主流整车厂，服务车型接近200款，主要直接客户包括三花汽零、日本电装等知名企业。
云潼科技拥有功率（IGBT单管及模块，高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大产品线，不仅服务于汽车领域，还积极拓展工储、机器人、无人机等创新应用领域，并已实现量产交付。公司推出的CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品，成功突破了海外大厂的产品架构，累计交付的芯片数量已接近3亿颗。
