【ITBEAR】重庆云潼科技有限公司近期宣布完成B1轮数千万元融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团投资。此轮融资资金将主要用于新应用和新产品的研发，加速现有产品的量产进程，为公司持续服务主机厂、推动新能源车供应链的国产化和安全保障提供有力支持。
云潼科技是一家专注于车规功率芯片、模块及驱动系统解决方案的半导体Fablite公司。该公司实现了从研发设计、晶圆流片、封装生产到应用开发的全程在中国大陆完成，确保了全链条的自主可控。
作为人工智能与新能源领域“最后一公里”的核心芯片供应商，云潼科技致力于为全球电力电子控制器的“小型化”提供创新的产品解决方案。公司当前的主要业务集中在新能源汽车市场，其产品广泛应用于主驱控制器中的主驱逆变器，以及底盘域、热管理领域和车身域等多个方面。
云潼科技的产品线涵盖功率（IGBT单管及模块，高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大类。其车规产品不仅广泛应用于新能源汽车的多个关键领域，还积极开拓了工储、机器人、无人机等创新应用领域，并已实现量产交付。公司推出的CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品，成功突破了海外大厂的产品架构，累计交付的芯片数量已接近3亿颗。
云潼科技服务的车型已接近200款，主要直接客户包括三花汽零、日本电装、联创汽车、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、麦格米特、上海格陆博等知名企业。
