【ITBEAR】在2024湾区半导体产业生态博览会上，半导体产业的复苏趋势成为热议话题。多家知名机构报告指出，伴随新兴技术的高速发展，半导体产业预计到2030年将突破一万亿美元规模。荷兰阿斯麦公司市场总监陶婷婷表示，全球半导体市场已进入复苏周期，数据中心、汽车和工业市场表现尤为出色。
博览会上，方正微电子展示了与汽车相关的芯片产品，突显了汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）为半导体市场带来的新动力。蔚来联合创始人、总裁秦力洪认为，万亿美元的“前景”低估了半导体产业的未来，智能电动汽车的普及将极大提升对半导体的需求。
恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟强调，随着带宽、算力和人工智能的发展，半导体已成为全球工业的核心。他建议重视边缘计算的兴起，特别是在汽车领域，汽车芯片厂商的角色正在发生变化，由零件提供者转变为系统厂商。
华润微电子总裁李虹指出，新兴应用如5G、人工智能、物联网、新能源以及汽车的“三化”推进，将为半导体市场带来新的增长动力。他同时提醒，国内功率半导体发展面临挑战，需选择合适的商业模式，避免盲目投资建厂，并推动系统应用和产品创新。
半导体市场的复苏态势也在资本市场上得到体现。10月17日，A股市场的半导体板块整体收涨。芯原微电子董事长兼总裁戴伟民表示，这一轮牛市是由大模型引领的大算力硬件所驱动，呈现出“先软后硬”的特征，标志着新质长牛的到来。
