【ITBEAR】近日，士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目迎来重要进展，土方工程进入收尾阶段，预计2025年三季度末初步通线，四季度试生产。该项目总投资达120亿元，分两期建设，一期总投资70亿元，预计年产值为67亿元。
作为士兰微在厦门落地的第三个重大项目，该项目将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，满足国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域的SiC芯片需求。项目总指挥朱利荣表示，项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天，展现了“厦门速度”。
厦门近年来加快构建现代化产业体系，将电子信息产业作为四大支柱产业之一，并将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的建设，将助推厦门第三代半导体产业的快速发展，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级提供有力支撑。
走进项目建设现场，桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。机器轰鸣、车辆来往穿梭，工人正在紧张忙碌，一派繁忙景象。
士兰微作为国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。该项目建成后将极大提升士兰微的SiC芯片制造能力，助力厦门第三代半导体产业的加快发展。
