【ITBEAR】台积电今年最后一场说明会于17日圆满落幕，会上发布了令人瞩目的乐观预期。董事长魏哲家指出，尽管台积电今明两年的CoWoS产能都将翻倍，但仍难以满足市场需求。
台积电表示，目前先进封装占公司营收比重约为7%-9%，并预计在未来五年内实现超过公司平均水平的增长。尽管毛利率略低于公司整体平均值，但正逐步接近。在CoWoS产能扩展方面，客户需求持续大幅超出公司产能，即便产能翻倍仍显不足。
供应链消息透露，台积电已向设备厂商提供2026年的机台需求数量并下单，明年交机调度已满，同时也在敲定2026年的出货及装机计划。新厂方面，群创台南四厂（代号AP8）预计明年第二季进驻机台，下半年开始贡献产能。嘉义厂（AP7）则规划2025年底交机，2026年上半年装机，主要锁定扩展SoIC，最快同年底开始生产。
业界人士分析，今年CoWoS产能预计达到3.5万至4万片，明年将上升至8万片。尽管原定2026年的扩产潮可能趋缓，预计产能约为10万至12万片，但AI等大客户的旺盛需求仍促使台积电追加机台数量，2026年CoWoS产能扩展幅度仍可能达到14万至15万片。
在台积电的先进封装供应链中，湿制程设备主要由弘塑和辛耘提供，包括自动湿式清洗机台和单芯片旋转清洗机等。辛耘在CoWoS设备方面获得了较多订单，而弘塑则稳坐全球一线封测厂的关键供应商地位，受到日月光、美光、Amkor等大客户的青睐。
其他设备供应商如万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升、由田、迅得等，则提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤、激光钻孔等设备。G2C联盟凭借其集体优势紧抓大客户，而钛升和群翊则同时卡位玻璃基板商机，后续增长性值得期待。
