【ITBEAR】近日，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房城乡建设部、交通运输部联合发布了《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》，并在自愿申报、组织评估后，确定了北京、上海、广州、深圳、重庆、沈阳等20个城市（联合体）作为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。这一举措标志着我国智能网联汽车产业化进程迈出了实质性的一步，智能网联汽车“车路云一体化”发展路径已成为行业共识。
C-V2X技术作为“车路云一体化”应用的关键，致力于将人、车、路、云的物理与信息空间融合，以实现智能网联汽车交通系统的安全、节能、舒适及高效运行。在此背景下，中信科智联紧跟国家政策与行业步伐，推出了新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组，以实际行动支持“车路云一体化”试点的快速落地。
DMD5x系列模组包括DMD51、DMD53和DMD55三款子型号，主打国产化、轻量化与OpenCPU设计，内置中国信科集团自研高性能通信芯片，具备车规品质、自主可控、性能优异等特点，可满足车载前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求，适用于辅助驾驶、自动驾驶、智能交通等各类业务场景。
中信科智联作为我国智能网联汽车产业的重要企业，掌握了C-V2X车联网核心技术，不断研发满足市场需求的车联网产品技术，包括C-V2X模组、协议栈、应用软件等，车规级模组在车端和路侧RSU设备份额位居业内第一。此次发布的C-V2X模组新品，进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案，赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求，推动C-V2X的规模化应用。
中信科智联始终以技术创新为导向，瞄准智能网联大方向，为市场提供技术先进的产品方案与丰富的应用服务，致力于打造成熟的产业生态，推动C-V2X和车路云一体化的落地实施。
