【ITBEAR】全球半导体行业迎来新里程碑，台积电成为首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司。这一成就的背后，是台积电第三季度亮眼的财报数据与市场的高度认可。
台积电第三季度营收达7596.9亿新台币，同比增长39%，净利润更是飙升54.2%。优异的业绩表现推动其股价大涨，市值一举突破万亿美元大关。
台积电的成功，得益于其开创性的代工模式。这一模式降低了行业门槛，释放了创新活力，使台积电成为全球半导体代工行业的领头羊。
在技术层面，台积电始终坚持研发，通过夜鹰计划攻克了10nm制程工艺，后续的7nm、5nm制程工艺也领跑行业。如今，台积电已量产第二代3nm制程工艺，并正研发更先进的制程技术。
然而，随着制程工艺接近物理极限，台积电也面临着严峻的挑战。为应对这一挑战，台积电已转向硅光子技术的研发，致力于攻克下一代芯片技术。
硅光子技术采用激光束代替传统电子半导体信号传输，具有高速率、低功耗等优势，契合了高算力时代对AI训练所提出的严苛要求。
台积电在2024年ISSCC上展示了其3D光学引擎路线图及硅光子封装技术，有望改变高性能计算和AI芯片设计。这一举动标志着台积电在硅光子技术领域的领先地位。
国际半导体产业协会预计，到2030年，全球硅光芯片市场规模将达到78.6亿美元。台积电在硅光子技术领域的布局，有望为其带来新的增长点。
尽管硅光芯片领域尚未成熟，竞争强度大，但台积电凭借其在技术层面的领先地位，有望在未来继续保持其行业领导者的地位。
