【ITBEAR】近日，imec微电子研究中心宣布，一项名为“汽车芯粒计划”（ACP）的新举措已成功吸引多家行业巨头参与。该计划于本月10日在比利时正式启动，首批加入的企业包括Arm、宝马集团、博世等。
除上述企业外，日月光、Cadence楷登电子、西门子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent及法雷奥等也宣布加入ACP计划，共同推动车用芯粒技术的发展。
imec指出，传统车用芯片在面对ADAS、车载娱乐系统等复杂需求时显得力不从心。而芯粒方案虽能提高定制速度和降低升级周期，但单独一家OEM采用并不能充分展现其成本优势。
为此，imec牵头组建了ACP计划，旨在构建统一的车用芯粒标准，促进汽车制造商在市场上采购现成芯粒，并与内部IC集成为定制芯片，以推动车用芯粒方案的商业化。
imec强调，ACP计划当前面临三大挑战：满足车用环境的严苛要求、实现芯粒技术的低成本承诺以及达到卓越性能与高效能。
