【ITBEAR】比利时微电子研究中心（imec）近期宣布，其主导的汽车芯粒计划（ACP）已迎来首批合作企业。这些企业涵盖了从芯片设计到汽车制造的多个领域，包括Arm、宝马、博世、日月光、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奥等。
面对ADAS及车载娱乐系统日益复杂的需求，传统车用芯片方案显得力不从心。imec指出，芯粒技术能加速车用芯片的定制化进程，并缩短升级周期，但单独采用该技术难以体现成本优势。
为此，imec将领导一个非竞争性合作项目，旨在构建统一的车用芯粒标准。该项目旨在解决车用环境的稳定性、可靠性要求，实现芯粒技术的低成本承诺，以及确保卓越性能和高效能。
