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丰田、Denso拟追加投资芯片代工厂Rapidus,意欲何为?

   时间:2024-10-21 21:13:48 来源:ITBEAR作者:钟景轩编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】日本芯片代工厂Rapidus正加速推进其2纳米芯片量产计划,预计于2027年实现。该厂由八家日本知名企业共同出资设立,现传出丰田汽车与Denso正考虑追加投资。

据日本媒体报道,Rapidus已向现有股东及银行团提出融资请求,目标筹集1,000亿日元。Sony、铠侠、NEC、NTT等股东已表达追加出资意愿,同时,三菱UFJ等四家银行也计划出资250亿日元。

富士通与IBM也被传有意加入Rapidus的投资行列,为其量产2纳米芯片提供资金支持。

Rapidus自2022年8月成立以来,已获得日本政府9,200亿日元补助,但仍面临约4兆日元资金缺口。

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