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三星承压,高通骁龙8至尊版芯片全归台积电代工

   时间:2024-10-22 11:46:03 来源:ITBEAR作者:顾雨柔编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】高通公司近日正式宣布,其最新的骁龙8至尊版芯片将全面交由台积电代工生产,这一决定无疑给三星在高端手机芯片代工市场带来了沉重打击。此前流传的关于高通部分订单交由三星代工的消息,已被证实为不实传言。

高通选择台积电的具体原因虽未明确,但业界普遍猜测与三星的芯片生产良率问题有关。据报道,三星自家的Exynos 2500芯片也遭遇了良率挑战,导致其旗舰手机可能转向采用骁龙8至尊版或天玑9400芯片。

此次变动对三星而言无疑是一大挑战,不仅失去了高通的订单,还需应对日益激烈的市场竞争。随着骁龙8至尊版全面交由台积电代工,三星在移动芯片领域的竞争压力将进一步加剧。

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