【ITBEAR】在夏威夷举办的高通骁龙峰会2024上，荣耀与高通携手展示了最新的技术合作成果。荣耀终端有限公司CMO郭锐出席并发表演讲，分享了荣耀AI智能体等创新技术，以及荣耀与高通在智能技术联合开发方面的悠久合作历史。荣耀CEO赵明也通过远程视频致辞参与了峰会，强调了双方作为长期合作伙伴为用户带来的革命性体验。
郭锐详细介绍了荣耀与高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域的协同创新。其中，智慧互联领域通过MagicRing信任环技术，实现了跨系统生态的无缝流转，为用户带来创新的AI体验。双方还在重塑人机交互体验、全面释放SoC潜能方面进行了深入合作。
荣耀AI智能体作为端侧AI创新的亮点，展示了其自主感知环境、理解用户需求并执行任务的能力。这一技术正引领智能手机行业进入“自动驾驶”时代，为用户带来更加便捷、智能的体验。例如，用户只需一句话即可取消自动续费服务，相比传统手动操作更加简单快捷。
为了推动AI手机的进化，荣耀联合高通等业内顶级合作伙伴，从消费者痛点出发，打造了一系列AI应用场景的“样板间”。在这个样板间里，用户可以轻松完成取消订阅续费、点咖啡、旅行规划等操作，真正体验到AI的魅力。同时，荣耀还积极推动AI与反诈的结合，为用户的资金安全提供有力保障。
在峰会上，荣耀还展示了其在AI技术方面的领先实力。近日，中国信通院发布的《终端智能化分级研究报告》对终端智能化水平给出了五级标准，荣耀AI智能体已达L3-L4水平，正引领行业迈向全新AI时代。未来，荣耀将继续深化与高通的合作，为用户带来更多创新的AI体验。
