【ITBEAR】在夏威夷举行的2024年度骁龙技术峰会上，高通揭开了其最新的汽车平台——骁龙“数字底盘”的神秘面纱，其中包括骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版。这是高通首次在骁龙技术峰会上发布专为汽车设计的新平台，并首次引入了自研的Oryon CPU架构。
新平台的核心是定制的Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，并集成了多种汽车功能模块，如雷达与激光雷达引擎、摄像头子系统ISP等。骁龙Ride至尊版还配备了Transformer加速器和矢量引擎，实现了低时延、高精度的端到端Transformer。
与当前广泛使用的骁龙8295相比，新平台在CPU、GPU和NPU AI性能上分别提升了3倍、3倍和12倍。这一强劲性能使得新平台仅需单颗SoC即可支持多项功能，包括信息娱乐系统、ADAS引用等。
在智能驾驶方面，新平台支持超过40个多模态传感器的低级别感知和AI规划，包括20个高分辨率摄像头，实现360度全方位覆盖。安全方面，新平台满足汽车安全标准ASIL-D系统，配备专用安全岛控制器。
骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版将于2025年出样，并将被理想汽车和奔驰采用在未来的量产车中。
高通还宣布了与谷歌的重大合作。双方将利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云的技术，共同打造基于生成式AI的座舱解决方案的全新标准化参考平台。
