【ITBEAR】在夏威夷举办的2024年度骁龙技术峰会上，高通震撼发布了全新的骁龙“数字底盘”汽车平台，此举标志着高通正式进军汽车科技领域。该平台包含两大核心组件：骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版，均搭载了高通自研的Oryon CPU架构。
新一代骁龙平台集成了Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU三大核心，以及多项汽车相关功能模块，如雷达、激光雷达引擎、摄像头ISP等。骁龙Ride至尊版更配备了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，实现低时延、高精度的端到端Transformer处理。
与当前主流的骁龙8295相比，新平台在CPU、GPU和NPU性能上分别实现了3倍、3倍和12倍的提升。这一强劲性能使得单颗SoC即可支持信息娱乐系统、ADAS、16台高清显示屏等大型应用。
在智能驾驶方面，新平台支持超过40个多模态传感器的低级别感知和AI规划，包括20个高分辨率摄像头，实现360度全方位覆盖。同时，新平台满足汽车安全标准ASIL-D系统，配备专用安全岛控制器，确保隔离和无干扰运行。
据悉，骁龙座舱至尊版和骁龙Ride至尊版将于2025年出样，并将被理想汽车和奔驰采用于其未来的量产车中。
高通还宣布了与谷歌的重大合作，双方将利用骁龙数字底盘、安卓汽车OS和谷歌云技术，共同打造基于生成式AI的座舱解决方案全新标准化参考平台。谷歌AI将全力支持这一框架的交付。
