【ITBEAR】德国汽车零部件巨头采埃孚（ZF）近日宣布，计划撤出与美国芯片制造商Wolfspeed共同投资的30亿美元8英寸SiC芯片厂项目。此举背后，Wolfspeed面临资金困境，多次推迟厂房建设，加之欧盟承诺的补贴迟迟未到位，成为项目搁浅的关键因素。
去年初，Wolfspeed与采埃孚宣布将在德国萨尔州共建全球最大的8英寸SiC器件制造工厂，原定于2023年动工。然而，由于电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减资本支出，转而专注于提升纽约工厂产量。目前，该项目已推迟至2025年中期，较原定计划延后两年。
与此同时，Wolfspeed在美国却获得了显著的支持。今年10月，该公司与美国商务部签署初步条款备忘录，拟获7.5亿美元资金补助，用于支持其在美国的碳化硅制造中心建设及扩建。多家投资基金财团也同意向Wolfspeed提供7.5亿美元新融资。
相比之下，欧盟的《欧洲芯片法案》在资金落实上显得滞后。尽管欧盟的补贴承诺吸引了多家芯片巨头宣布在欧洲建厂，但实际在建项目却寥寥无几。英特尔也推迟了其在德国马格德堡的芯片工厂建设，尽管此前已获得100亿欧元政府补贴承诺。
业界人士指出，Wolfspeed和英特尔本就面临资金压力，欧盟补贴的迟迟未到位进一步加剧了它们的运营风险。同时，多个已宣布的投资项目仍在等待欧盟的批准。
英飞凌在德累斯顿自担风险建设价值50亿欧元的电源芯片工厂，目前尚未获得欧盟援助批准。安森美计划斥资20亿美元扩大其在捷克共和国的碳化硅业务，但该投资项目也仍在等待欧盟的批准。
