【ITBEAR】谷歌计划将下一代手机芯片Tensor G5的生产任务交由台积电承担，采用台积电的第二代3nm制程技术（N3E）。这一变动标志着谷歌与三星在芯片代工领域的合作走向终结。Tensor G6则将更进一步，采用台积电的N3P工艺制程。
供应链消息透露，Pixel 10系列将首发搭载Tensor G6芯片。目前，谷歌与台积电的战略合作已取得进展，Tensor G5芯片样品已进入设计验证阶段，即流片阶段，这是检验芯片设计成功与否的关键环节。
Tensor芯片对谷歌而言，是补足其在智能手机核心能力上的重要一环。尽管在芯片自研道路上面临诸多挑战，但谷歌凭借资金和技术实力，已在“造芯”竞赛中占据有利位置。
与前几代不同，Tensor G5将由谷歌自主研发设计，并首次采用台积电3nm工艺，这对谷歌来说具有特殊意义。
