【ITBEAR】在近期举行的世界智能网联汽车大会（WICV）上，辉義智能惊艳亮相，推出了其最新的芯片力作——光至R1。该芯片基于7nm车规级工艺，集成了高达450亿个晶体管，展现了卓越的技术实力。
光至R1芯片内置8核SIMT架构的NPU和24颗Arm Cortex-A78AE核的CPU，提供超过500TOPS的深度学习算力及420kDMIPS的CPU算力，充分满足智能驾驶和机器人等应用对高阶算法及迭代速度的需求。
为加速光至R1的量产，辉義智能开发了即插即用的小型系统子卡RCM和自动驾驶核心域控制器参考方案RCCU，旨在简化车企开发流程，降低硬件集成难度。这一举措得到了国际汽车品牌的认可，搭载该芯片的量产车型预计将于2025年面世。
光至R1作为一款车规级芯片，已通过ASIL-D和EVITA Full标准认证，并配备了RIF架构，实现灵活的分级分域管理，确保系统运行的安全与效率。
在发布新芯片的同时，辉義智能还展示了其数据闭环体系能力和高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA。RINA方案无需依赖高精地图，支持端到端的感知与规划算法，降低了系统层面的成本，并帮助客户快速实现算法迁移和量产交付。
辉義智能创始人兼CEO徐宁仪透露，公司未来三个月内将与战略合作伙伴经纬恒润共同召开发布会，介绍其自动驾驶解决方案产品与战略。在智能驾驶领域，辉義智能正面临激烈的市场竞争，但凭借技术与市场的双重优势，本土企业有望迎来更大的发展机遇。
