【ITBEAR】高通公司近期在科技领域掀起了新的波澜,先是发布了针对手机市场的“骁龙8至尊版”芯片,随后又在汽车领域推出了同系列的汽车平台,标志着其在汽车智能化领域的全新布局。
在骁龙峰会上,高通揭晓了自研的Oryon CPU,搭配台积电3nm制程工艺,性能显著提升,能效甚至超越了苹果A18 Pro,为安卓手机厂商带来了新的曙光。
高通此次发布的骁龙汽车平台,同样采用了Oryon CPU架构,实现了与手机芯片的同步发展,弥补了以往汽车芯片性能滞后的不足。
骁龙汽车平台分为Snapdragon Cockpit至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台,分别针对智能座舱和高阶智驾,两者均采用统一架构设计,可根据需求合并为一个SoC。
高通此举得到了梅赛德斯奔驰和理想的支持,两家车企均宣布未来车型将搭载骁龙至尊版汽车平台,进一步提升了高通在汽车行业的地位。
与以往的骁龙汽车芯片相比,新平台在CPU、NPU和GPU性能上均有大幅提升,同时优化了音视频支持和功耗表现,满足了现代智能汽车对高性能和低能耗的需求。
特别是针对智能座舱的Cockpit至尊版平台,其强大的音视频支持和多屏幕显示能力,为车内娱乐和信息交互提供了全新的体验。
而面向高阶智驾的Ride至尊版平台,则具备端到端视觉智驾能力,能够处理来自多模态传感器的信息,实现更好的智能驾驶体验。
尽管高通在座舱领域保持了优势,但在智驾领域仍需追赶英伟达等竞争对手,同时面临车企自研智驾芯片的挑战。然而,高通“舱驾融合”的优势使其在低成本车型上具有广泛应用潜力。
高通此次发布的至尊版骁龙汽车平台,无疑为汽车智能化发展注入了新的活力,未来其在汽车领域的影响力值得期待。