【ITBEAR】高通公司近期在科技领域掀起了新的波澜，先是发布了针对手机市场的“骁龙8至尊版”芯片，随后又在汽车领域推出了同系列的汽车平台，标志着其在汽车智能化领域的全新布局。
在骁龙峰会上，高通揭晓了自研的Oryon CPU，搭配台积电3nm制程工艺，性能显著提升，能效甚至超越了苹果A18 Pro，为安卓手机厂商带来了新的曙光。
高通此次发布的骁龙汽车平台，同样采用了Oryon CPU架构，实现了与手机芯片的同步发展，弥补了以往汽车芯片性能滞后的不足。
骁龙汽车平台分为Snapdragon Cockpit至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，分别针对智能座舱和高阶智驾，两者均采用统一架构设计，可根据需求合并为一个SoC。
高通此举得到了梅赛德斯奔驰和理想的支持，两家车企均宣布未来车型将搭载骁龙至尊版汽车平台，进一步提升了高通在汽车行业的地位。
与以往的骁龙汽车芯片相比，新平台在CPU、NPU和GPU性能上均有大幅提升，同时优化了音视频支持和功耗表现，满足了现代智能汽车对高性能和低能耗的需求。
特别是针对智能座舱的Cockpit至尊版平台，其强大的音视频支持和多屏幕显示能力，为车内娱乐和信息交互提供了全新的体验。
而面向高阶智驾的Ride至尊版平台，则具备端到端视觉智驾能力，能够处理来自多模态传感器的信息，实现更好的智能驾驶体验。
尽管高通在座舱领域保持了优势，但在智驾领域仍需追赶英伟达等竞争对手，同时面临车企自研智驾芯片的挑战。然而，高通“舱驾融合”的优势使其在低成本车型上具有广泛应用潜力。
高通此次发布的至尊版骁龙汽车平台，无疑为汽车智能化发展注入了新的活力，未来其在汽车领域的影响力值得期待。
