【ITBEAR】台积电在亚利桑那州的晶圆厂传来喜讯，其早期试生产的良率已超越中国台湾的同类工厂，这一成就对于曾遭遇延误和劳工冲突的扩建项目而言，无疑是一次重大突破。据透露，该工厂的良率比中国台湾的工厂高出约4个百分点，这对于半导体行业来说，是衡量公司能否承担芯片厂巨额成本的关键指标。
台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上分享了这一喜讯，并暗示公司可能进一步扩大在美国的业务，这取决于政府是否能提供更多支持。台积电有望获得高达66亿美元的政府补贴和50亿美元的贷款，用于在亚利桑那州建造三座晶圆厂。
台积电CEO魏哲家也在近期的投资者电话会议上表达了对美国推动举措的乐观态度，他透露，第一家晶圆厂预计将于2025年初开始量产，并有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。
与此同时，拜登政府技术战略核心的其他两家芯片制造商英特尔和三星电子近几个月来却面临困境。英特尔因财务压力推迟全球项目并考虑出售资产，而台积电则一直势头强劲，季度业绩超预期，并上调了2024年收入增长目标。
台积电亚利桑那州厂虽然开局不顺，但通过与建筑工会达成协议，现已逐步走上正轨。Rick Cassidy表示，凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间，未来有望进一步扩大规模。
