【ITBEAR】在本周的骁龙技术峰会上，高通揭开了其最新的三大平台处理器面纱，包括骁龙8至尊版、骁龙座舱至尊版及Snapdragon Ride至尊版。骁龙座舱至尊版与Snapdragon Ride至尊版将于2025年出样，为汽车制造商提供创新工具。
高通汽车业务负责人多加在演讲中强调，全新至尊版汽车平台专为AI优先体验设计，搭载高通Oryon CPU，CPU速度提升3倍，AI性能提升最高12倍。该平台支持超过40个多模态传感器，实现360度全方位覆盖。
发布会后，多加接受了中国媒体的采访，分享了高通在汽车平台的最新战略。他提到，高通首次在汽车平台搭载自研Oryon CPU，为各种应用提供最佳性能支持，并确保安全工作负载的运行。
针对智能汽车个性化需求，多加表示高通与汽车制造商紧密合作，理解并帮助他们实现各自目标。高通通过定制化工作，如GPU、CPU、NPU、音频等方面，助力主机厂实现个性化智能体验。
在保障购车消费者连续多年获得最佳用户体验方面，多加阐述称，高通为客户提供长达15年的硬件供应保障和长期的软件支持。设计汽车芯片时，高通为未来性能提升预留充足空间，以满足客户在整个平台生命周期中的需求。
对于Snapdragon Ride平台在中国市场的知名度，多加介绍称，高通已将该平台带入中国市场一年，与近十家中国合作伙伴共同打造先进解决方案。他展望明年将有更多客户采用Snapdragon Ride至尊版平台，性能表现将显著提升。
多加还提到了高通与谷歌在智能汽车领域的合作，主要面向海外市场。对于中国本土市场，高通正在与本土云服务供应商在ADAS方面进行合作，并乐意与中国汽车制造商在海外市场合作。
