【ITBEAR】芯擎科技宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已成功点亮，并实现了全部性能设计目标的超额达成。据悉，该芯片预计将于2025年实现量产，2026年大规模应用于汽车中。
“星辰一号”采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，搭载多核异构架构，拥有强大的CPU和NPU算力。其硬件配置全面，可满足L2至L4级智能驾驶需求。
该芯片的高性能NPU架构原生支持Transformer大模型，适应智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示，公司已与多家企业展开合作，共同构建更加开放、协同的算法与生态系统。
