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台积电全球对手仅剩中芯国际,半导体双雄竞争格局初现?

   时间:2024-10-27 11:29:09 来源:ITBEAR作者:唐云泽编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】台积电第二代N3工艺成为当下芯片制造领域的热门选择。苹果最新推出的A18 Pro系列芯片、高通骁龙8 Elite以及联发科天玑9400均采用此工艺。就连英特尔和英伟达等芯片大厂也纷纷向台积电下单,采用其先进的N3工艺。

在全球3nm芯片制造领域,台积电几乎占据垄断地位,仅有三星坚持使用自家工艺。然而,三星在3nm工艺上的追赶并未取得预期成果,与台积电的差距进一步拉大。

在全球晶圆厂中,台积电已难寻对手。昔日竞争对手如三星、英特尔等已承认无法与台积电抗衡。而在此背景下,中国大陆的中芯国际却成为台积电不可忽视的存在。

中芯国际作为中国大陆芯片制造的代表,肩负着制造全球最先进芯片的使命。同时,由于外部形势紧张,中国芯片设计企业更倾向于选择中芯国际,确保其订单量稳定。

中芯国际已成为台积电在全球范围内的唯一对手。无论现在还是未来,两者之间的竞争都将持续存在。中芯国际以其独特的地位和稳定的订单量,成为台积电难以撼动的竞争对手。

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