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苹果M5芯片或明年面世,台积电3nm工艺iPad Pro首搭?

   时间:2024-10-29 19:55:19 来源:ITBEAR作者:顾青青编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】据海外媒体报道,苹果公司正紧锣密鼓地研发新一代M5芯片,预计该芯片将于2025年底正式发布。与此同时,A19 Pro芯片的研发也在同步进行中。

苹果新款Pro系列有望首批搭载M5芯片,尽管该系列产品近期已有更新,但新款iPad Pro在设计上预计变化不大。M5芯片将采用台积电的3nm制程,并采用先进的SoIC封装技术,性能将得到显著提升。

考虑到苹果的产品更新周期,结合M5芯片的发布时间,下一代iPad Pro预计将在2025年底或2026年上半年问世。

届时,消费者将能体验到新款iPad Pro带来的强劲性能。

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