【ITBEAR】全球半导体行业在2024年迎来复苏，主要受消费电子需求回暖及汽车电子、人工智能等新兴领域需求增长的推动。作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，中国对半导体的需求持续增长。
在这一背景下，芯联集成（688469.SH）业绩显著增长，订单火爆，产能满载。公司坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三条核心增长曲线。
芯联集成的SiC业务表现尤为突出，正冲向10亿规模，引领功率半导体创新浪潮。公司在IGBT和SiC技术领域取得巨大进步，SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。
在功率半导体业务上，芯联集成成绩斐然。2024年前三季度，其功率模块装机量超91万套，同比增速超5倍。
同时，芯联集成积极拓展国内外客户，与多家主流新能源汽车主机厂达成战略合作关系，客户覆盖率广泛。
在保持前两条增长曲线势头的同时，芯联集成还在战略上发力“第三增长曲线”——模拟IC，不断拓展市场新空间。公司已推出多个车规级技术平台，成为国内少有的拥有高压、低压BCD全平台的晶圆厂。
市场回暖及国产替代催动下，芯联集成业绩保持高增长。2024年第三季度，公司实现营收16.68亿，同比增长27.16%，毛利率转正达6.16%。
作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，芯联集成正以高于行业平均值的研发投入和全面先进的技术布局，牢牢把握新兴业务竞争的“制高点”。其产品种类已扩展至多个领域，为新能源、工业控制、高端消费等提供“一站式芯片系统代工方案”。
