【ITBEAR】近日，数码博主闲聊站披露了联发科新款天玑8400芯片的详细规格。据悉，该芯片将采用先进的台积电4nm制程技术，并首次引入Cortex-A725全大核架构，展现出令人瞩目的性能。
资料显示，Cortex-A725是Arm今年推出的重要IP，作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰CPU，其在单线程性能及多个技术层面进行了显著改进。与前代Cortex-A720相比，Cortex-A725的性能和能效分别提升了35%和25%。
相较于天玑8300，天玑8400通过去除小核心设计，实现了性能的飞跃。在跑分测试中，天玑8400的理论成绩介于170万至180万分之间，虽稍逊于骁龙8 Gen3，但已超越高通骁龙8 Gen 2。
天玑系列以其高性价比著称。前代产品天玑8300在Redmi K70E上的应用，将终端价格控制在2000元以内。预计天玑8400将延续这一优势，助力联发科在中高端市场取得更大突破。
目前，OPPO、vivo、小米等多家国内手机厂商已着手准备搭载天玑8400芯片的新款手机，预计将于年底前陆续问世。
