【ITBEAR】近日，数码博主曝光了联发科新款天玑8400芯片的核心参数。据悉，该芯片采用台积电先进的4nm工艺制程，并全球首次搭载Cortex-A725全大核架构，展现出令人瞩目的性能。
资料显示，Cortex-A725是Arm公司今年推出的重要IP，作为第二款采用Armv9.2指令集的旗舰CPU，其在单线程性能、每时钟周期指令数、频率等多方面进行了显著优化。
与前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了35%，同时能效也提高了25%。联发科天玑8400还通过去除小核心设计，实现了性能的进一步飞跃。
在跑分测试中，天玑8400的理论成绩介于170万至180万分之间，虽稍逊于最新的骁龙8 Gen3，但已明显超越高通骁龙8 Gen 2移动平台。
市场观察人士指出，天玑8400的最大亮点在于其高性价比。前代产品天玑8300已在Redmi K70E等手机上得到应用，终端价格亲民。预计天玑8400将助力联发科在中高端市场取得更大突破。
目前，OPPO、vivo、小米等多家手机厂商已开始准备搭载天玑8400芯片的新款手机，这些新品有望在今年底前陆续与消费者见面。
