【ITBEAR】联发科新一代芯片天玑8400近日曝光，其架构与工艺细节引起业内广泛关注。据悉，该芯片采用了台积电先进的4nm工艺，并全球首发了新颖的Cortex-A725全大核架构。这一架构是Arm今年推出的最新成果，基于Armv9.2指令集，相比前代Cortex-A720，在性能上实现了35%的提升，同时能效也提高了25%。
在性能测试中，天玑8400展现出令人瞩目的实力，其理论跑分达到了170万至180万分，相较于高通骁龙8 Gen 2的160万分，天玑8400显然具备了一定的性能优势。尽管与顶级的骁龙8 Gen3相比仍有差距，但其出色的性价比使得天玑8400在市场上更具竞争力。
天玑8400延续了联发科一贯的高性价比策略。其上一代产品天玑8300在Redmi K70E上的应用就以其低于2000元的首发价格赢得了消费者的青睐。预计新一代的天玑8400也将继续这一优良传统，有望在中高端芯片市场为联发科赢得更大的市场份额。
目前，已有消息透露OPPO、vivo、小米等知名国产手机厂商正在积极筹备搭载天玑8400芯片的新款智能手机。这些新机型预计将于今年底陆续与消费者见面，届时天玑8400将在智能手机市场上扮演重要角色，为消费者提供更多样化的高性能、高性价比选择。
