【ITBEAR】珠海高新区近日迎来重要时刻，珠海天成先进半导体科技有限公司成功实现12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的通线。此次技术突破标志着该公司在半导体领域迈出了坚实的一步。
天成先进自2023年4月成立以来，便专注于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新。公司致力于为用户提供全方位的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout以及UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，力求在半导体封装领域实现新的突破。
在广东省、珠海市、珠海高新区等多方的大力支持下，天成先进与众多合作伙伴紧密合作，共同推进项目建设。从开工建设到生产线通线，公司仅用了短短几个月的时间，展现了高效的项目执行能力和强大的技术实力。
中国航天科技集团有限公司总工程师李忠宝对天成先进的成就表示赞赏，他认为这一项目的成功投产将有力推动珠海市集成电路产业的进一步发展，为构建与新质生产力相适应的产业创新体系提供重要支撑。
同时，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅也给予高度评价。她表示，天成先进的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路产品性能的快速提升提供新的机遇，期待公司在未来能够做出更大的贡献。
在此次活动上，天成先进还正式发布了“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于多个技术方向，旨在推动微电子与系统集成专业的世界前沿技术发展。
近年来，珠海市在集成电路产业发展方面取得了显著成效。数据显示，2023年珠海市集成电路产业实现主营业务收入近160亿元，同比增长7.7%。珠海高新区作为半导体与集成电路产业的重要聚集地，已初步形成了全产业链体系，并持续保持着高速增长的态势。
