【ITBEAR】AMD即将在CES 2025上发布备受瞩目的锐龙AI MAX 300系列处理器。这一系列产品以其前所未有的强大GPU性能成为市场焦点,甚至有望与移动版RTX 4070相媲美。
据悉,锐龙AI MAX 300系列首次采用了针对移动端原生设计的chiplet分离式芯片技术。与此前HX系列简单的桌面版移植不同,这一创新设计标志着AMD在移动端处理器技术上的重大突破。
该系列处理器包含三颗核心芯片:两颗较小的CCD芯片,负责集成CPU核心与缓存,最多可配备16个Zen5核心、16MB二级缓存和32MB三级缓存;而较大的一颗IOD芯片,则集成了GPU、NPU以及IO功能,最多拥有40个RDNA3.5 CU单元,并配备了32MB的无限缓存。
锐龙AI MAX 300系列的NPU部分采用了与Strix Point锐龙AI 300系列相同的AIE2+第二代架构,其算力提升至了惊人的60 TOPS,为用户在人工智能应用方面提供了强大的支持。
目前,已确认的锐龙AI MAX 300系列共有三款型号,分别是:锐龙AI MAX+ 395,搭载16核心CPU和40核心GPU;锐龙AI MAX 390,配备12核心CPU和40核心GPU;以及锐龙AIMAX 385,拥有8核心CPU和32核心GPU。这三款产品的推出,无疑将为消费者带来更为丰富和多样化的选择。
随着CES 2025的临近,市场对锐龙AI MAX 300系列的期待日益高涨。这一系列处理器的发布,不仅将进一步提升AMD在移动端处理器市场的竞争力,更有望引领整个行业的技术革新与发展。