【ITBEAR】在半导体行业，碳化硅材料正逐渐崭露头角，成为第三代半导体的代表。其优越的低阻值特性赋予了它高耐压、低导通电阻及高速等性能，从而在电能转换领域得到广泛应用。近日，国内半导体领域迎来一大突破——芯联集成成功实现了8英寸碳化硅工程批的顺利下线，这标志着该公司正式跻身全球第二家、国内首家能够制造8英寸碳化硅器件的晶圆厂行列。
芯联集成，这家2018年从中芯国际特色工艺事业部脱胎而出的企业，以晶圆代工为基石，逐步向上游设计服务与下游模组封装延伸。历经六年多的沉淀与积累，如今已成为国内车规级IGBT芯片、SiC MOS以及MEMS传感器芯片的领头羊。其碳化硅芯片更是受到多家头部新能源车企的青睐，助力公司在汽车芯片市场占据一席之地。
随着6英寸向8英寸的跨越，碳化硅器件的成本与产能问题逐渐凸显。8英寸碳化硅晶圆的出现，无疑为行业带来了降低成本、提升产能的新契机。然而，这一技术的突破并非易事。芯联集成总经理赵奇指出，解决碳化硅衬底在生产中的翘曲问题是关键所在。尽管面临技术挑战，但芯联集成通过与供应商的紧密合作，已成功攻克难题，实现了8英寸碳化硅器件的量产。
在持续推动碳化硅技术创新的同时，芯联集成也在积极拓展其产品线与应用领域。高压模拟IC与BCD平台的研发成功，进一步巩固了公司在功率器件与模拟IC领域的市场地位。芯联集成还瞄准了AI与数据中心等新兴市场，通过大力投入研发，已成功推出多款适用于AI服务器多相电源的芯片产品。
芯联集成在发展过程中始终坚持以客户需求为导向，通过不断提升产品性能与服务质量，赢得了众多客户的认可与信赖。其在国内率先投产8英寸碳化硅的举动，更是为公司赢得了市场的先机与口碑。
当前，全球半导体产业正处于变革与发展的关键时期。芯联集成凭借其在碳化硅等前沿技术领域的深厚积累与持续创新，正努力在这场变革中抢占先机，为推动我国半导体产业的自主可控发展贡献力量。
