【ITBEAR】联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的详细参数，这款芯片采用了台积电先进的4nm工艺制程技术，意在与高通骁龙8系列旗舰平台进行竞争。天玑8400的亮相，预示着联发科在高端芯片市场的又一次重要布局。
据悉，天玑8400在架构设计上采用了创新的Cortex-A725全大核方案，其CPU主频更是突破了3GHz的大关。更为引人注目的是，该芯片还集成了与天玑9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，这一配置无疑将大幅提升其图形处理能力。
在性能测试中，天玑8400在安兔兔平台上的总成绩已经突破了惊人的170万分，这一成绩甚至超越了当前市场上的热门芯片骁龙8 Gen2。据内部消息透露，天玑8400的性能优化工作仍在持续进行中，未来量产机型的跑分成绩有望进一步提升。
天玑系列芯片一直以来都以高性价比著称，上一代的天玑8300芯片在Redmi K70E手机上的成功应用，以及其低于2000元的首发价格，都充分证明了这一点。如今，天玑8400的推出，将进一步巩固联发科在中高端芯片市场的地位，并有望帮助其扩大市场份额。
目前，OPPO、vivo、小米等多家国内知名手机厂商已经开始着手研发搭载天玑8400芯片的新款手机。预计这些新机型将在今年底陆续与消费者见面，届时市场将迎来一轮新的竞争高潮。
