在湖北武汉经济技术开发区举办的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，一款名为DF30的高性能车规级MCU芯片正式发布。该芯片由东风汽车牵头组建的联合体倾力打造，标志着国内在车规级芯片领域取得了重要突破。
DF30芯片的创新之处在于其基于自主开源RISC-V多核架构，并采用了国内40nm车规工艺进行开发。该芯片不仅实现了全流程国内闭环，更在功能安全等级上达到了ASIL-D标准，通过了严格的295项测试。DF30芯片与国产自主AutoSAR汽车软件操作系统高度适配，可广泛应用于多个汽车控制领域。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春以及湖北省、武汉市相关领导亲临现场，共同见证了这一重要时刻。他们的出席不仅彰显了DF30芯片发布的重要性，也体现了对湖北省在车规级芯片产业发展上的支持与期待。
自2022年5月以来，东风汽车作为牵头单位，联合多家企事业单位及高校共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。该联合体致力于车规级芯片的全链条自主研发与应用，以推动汽车产业的高质量发展。
经过不懈努力，创新联合体已取得了显著成果。截至目前，已产出50余项发明专利，并牵头起草了6项车规级芯片相关的国家及行业标准。由联合体单位研发的高边驱动芯片已成功在东风汽车的新能源车型上实现量产搭载。
在大会现场，还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，并发布了创新联合体的发展规划。同时，17家新增成员单位也正式加入联合体，使得成员单位总数达到44家，覆盖了车规芯片的全产业链。
这一重要进展不仅展示了湖北省在车规级芯片产业上的实力与决心，也为国内汽车产业的持续创新与发展注入了新的动力。
