【ITBEAR】湖北省车规级芯片产业迎来重大突破，一款名为“DF30”的高性能车规级MCU芯片在汉发布。这款芯片由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体倾力打造，填补了国内相关领域的空白。
DF30芯片基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，全流程实现国内闭环。其功能安全等级高达ASIL-D，并已通过295项严苛测试，展现出卓越的性能与稳定性。
DF30芯片与国产自主AutoSAR汽车软件操作系统高度适配，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域，为国内汽车的智能化转型提供了强有力的支持。
随着汽车向新能源、智能化方向加速转型，车规级MCU芯片的需求量急剧增加。然而，行业数据显示，中国汽车中的海外品牌汽车芯片市占率超过80%，这意味着国内汽车在该领域仍面临巨大的追赶空间。
为了推动国内车规级芯片产业的发展，2022年5月，东风汽车牵头联合了8家企事业单位及高校，共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。该联合体致力于实现车规级芯片的完全自主定义、设计、制造、封测以及控制器开发与应用。
经过不懈努力，创新联合体已产出50余项发明专利，并牵头起草了6项车规级芯片国家、行业标准。这些成果不仅提升了国内车规级芯片的技术水平，也为产业的持续发展奠定了坚实基础。
创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上实现正式量产搭载，这标志着国内车规级芯片在实际应用方面取得了重要突破。
