【ITBEAR】国产车规级芯片取得重大进展，东风汽车引领创新潮流。近日，一款名为DF30的高性能车规级MCU芯片在湖北武汉经开区正式发布，这标志着国内车规芯片领域实现了新的突破。
据悉，DF30芯片是由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体共同研发而成。该芯片基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D标准，填补了国内高端车规MCU芯片的空白。
DF30芯片已通过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统。其可广泛应用于汽车动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域，为汽车产业的高质量发展提供了强有力的支持。
东风汽车还研发出了一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片。该芯片已正式量产搭载于东风汽车新能源车型上，为汽车12V接地负载应用提供了智能保护和诊断功能。
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体的成立，无疑为国产车规芯片的发展注入了新的活力。自2022年5月成立以来，该联合体已扩展至44家成员单位，覆盖车规芯片的全产业链。目前，联合体已产出发明专利50余项，并牵头起草了多项车规级芯片国家、行业标准。
随着新能源与智能网联汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求持续增长。国产车规级芯片的突破与创新，不仅有助于提升国内汽车产业的竞争力，还将为全球汽车芯片市场的发展带来新的机遇。
总体来看，国产车规级芯片在研发、制造、应用等方面均取得了显著进展。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，国产车规级芯片有望在全球汽车芯片市场中占据更重要的地位。
