【ITBEAR】近日，深圳国际会展中心（宝安）隆重举行了2024中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会。同期，一场以“数字创新 造物未来”为主题的活动也在此盛大开幕，该活动由深圳市造物数字工业科技有限公司主导，并得到了华为云计算技术有限公司等多家单位的支持与协办。
在开幕致辞中，造物数科董事长武守坤强调了数字经济产业化趋势与数字化转型发展的重要性。他表示，通过与华为云的紧密合作，双方将共同打造电子电路智慧云工厂，以数据为驱动，链接数百家云盟伙伴，形成产业集群大产能，涵盖全环节，实现企业硬件创新全生命周期的智能化管理。
随后，华为云云工厂首席专家易确强也发表了致辞，他回顾了双方合作的历程，并展望了电子电路智慧云工厂解决方案2.0时代的前景。他提到，双方将共同构建电子设计工具链平台，提供一站式应用服务，以提升企业产品研发设计效率。
在接下来的造物数字工业创新论坛上，多位行业大咖分享了他们的创新实践和经验。富士康首席数字官史喆先生谈到了智能制造的创新实践，温智敏先生则介绍了上海新微科技集团在半导体领域的科技成果转化经验。
活动的另一大亮点是电子电路智慧云工厂解决方案2.0的正式发布。该解决方案旨在通过深度融合产业智慧互联与数字生态赋能，推动电子电路产业的升级发展。
活动还见证了“应龙工软工具链InPDM”的创新推出，以及多家企业与造物数科签署战略合作伙伴协议和云盟企业入驻协议的重要时刻。
最后，造物数科全面展示了其应龙造物、应龙工软、应龙工程和应龙智算等产品，彰显了公司在电子制造企业数字化转型领域的全方位支持能力。通过这些产品的应用，造物数科将携手更多生态伙伴，共同迈入智能新时代。
