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台积电2nm芯片生产受限:核心技术留守本土,海外布局面临挑战

   时间:2024-11-11 15:37:46 来源:ITBEAR作者:唐云泽编辑:瑞雪 发表评论无障碍通道

【ITBEAR】台积电首席执行官魏哲家近日表示,市场对2纳米技术的兴趣已明显超越3纳米技术,预示2nm将成为未来市场的新宠。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。

尽管台积电正积极布局海外,包括美国、欧洲和日本,建设采用尖端制程的晶圆厂,但受限于监管政策,其最核心的先进生产技术仍无法移至这些海外基地。这一限制主要是出于保护核心技术不外流的法律考量。

台积电已明确,若想在海外工厂生产2nm芯片,需经过数年的详细规划与准备,以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土。目前,公司在亚利桑那州的首座晶圆厂建设进展顺利,预计2025年初将投产,并率先采用4nm技术,预计月产能将达到2至3万片。

台积电在该州的第二座晶圆厂计划采用3nm制程,设计月产能为2.5万片。预计到2028年,这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。至于更先进的2nm技术,台积电已瞄准并在规划中,第三座晶圆厂预计将在2030年前完工,以迎接这一技术节点的到来。

这一系列战略举措不仅展现了台积电在全球半导体行业的领军地位,同时也为公司的长远发展打下了坚实基础。

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