【ITBEAR】在AMD与NVIDIA的激烈市场竞争下，英特尔正寻求新的策略来强化其芯片领域的地位。据悉，该公司已与台积电达成扩大合作的意向，计划至2025年通过采纳台积电的先进制程技术，来提升自家芯片的性能与竞争力。
根据内部消息，英特尔未来的Lunar Lake与Arrow Lake芯片组将会交由台积电以3纳米工艺进行代工生产，特别是被寄予厚望的Arrow Lake芯片，更被视为英特尔在AI PC领域保持领先的关键武器。这款芯片的设计目标是在维持高性能表现的同时，显著降低功耗，以达到更为环保和节能的效果。
尽管英特尔在最近的财报中显示第三季度营收下滑，且亏损额创下新高，达到166亿美元，但公司并未因此放弃在晶圆代工领域的投入与布局。相反，英特尔正通过调整战略，积极寻求外部合作，以应对当前的市场挑战。
此前，英特尔曾宣布其18A工艺进展超出预期，然而原计划应用于Arrow Lake高性能处理器的20A工艺已被取消，转而采用外部代工方式。这一转变显示出英特尔在制程技术选择上的灵活性与务实态度。
供应链方面的消息进一步指出，采用台积电3纳米工艺后，英特尔的芯片组在核心配置上将有显著的优化。以13、14代酷睿为例，原本占用整体芯片面积70%的运算核心，在新工艺下将仅占三分之一，且还能额外集成NPU单元，从而大幅提升芯片的整体性能与功能多样性。
