【ITBEAR】近日，有消息源在社交平台X上爆料，高通即将推出的第二代骁龙8至尊版芯片在性能测试中取得显著突破。据悉，该芯片在GeekBench 6的单核测试中成绩已突破4000分大关，且其多核性能相较于初代产品有了高达20%的提升。
该消息源还透露，高通第二代骁龙8至尊版芯片将采用混合制造工艺，结合三星的SF2代工技术和台积电的N3P工艺，以实现更高效的芯片生产。
在技术方面，高通第二代骁龙8至尊版芯片和联发科天玑9500芯片均将支持可扩展矩阵扩展（SME）技术。这是一种旨在提升处理器对矩阵运算支持能力的新型技术，有望在处理复杂数据运算和矩阵计算时大幅提高运算效率。
SME技术的引入，意味着处理器在执行相关任务时能更好地利用硬件资源，从而实现整体性能的跃升。作为ARMv9架构的关键特性之一，SME技术在Geekbench 6的测试中已展现出对M4芯片单核和多核性能的显著提升作用。
随着技术的不断进步，我们期待高通第二代骁龙8至尊版芯片在未来能为用户带来更加出色的使用体验。
